2026 年新能源汽车整车轻量化、零部件高可靠两大发展方向深度融合，整车厂持续推进三电系统小型化、轻量化改造，以此降低车身自重、提升续航表现，同时严格提升零部件长期运行安全标准；陶瓷板凭借低密度、高绝缘、耐高温、高强度多重复合优势，逐步替代传统厚重金属基板、多层有机线路板，重构逆变器、充电机、电池管理模块内部结构设计思路，全年车用陶瓷板市场应用场景持续拓宽，成为上游热门配套材料。
传统金属基板厚度大、自重偏高，叠加多层绝缘结构设计后，功率模块整体体积与重量偏大，不利于整车轻量化布局；有机线路板耐高温能力有限，高功率工况下易出现基材软化、绝缘失效问题，难以适配长期车载使用需求。陶瓷基材密度更低，同等散热能力下基板厚度可大幅缩减，帮助三电零部件厂商缩小模块整体体积、降低自重，为电池包、电控系统预留更多整车布置空间；同时陶瓷无机基材耐高温、抗腐蚀、不老化，面对车辆长期震动、温差变化、潮湿行车环境，能够维持稳定电气性能，降低三电系统故障概率，平衡轻量化与行车安全两大核心需求。
从零部件设计变革来看，过去电控逆变器需要单独搭配厚重外部散热壳体，内部基板散热能力有限；采用氮化硅、氮化铝陶瓷板后，基板自身导热性能充足，可简化外部散热结构设计，减少壳体金属用料，实现功率模块轻量化集成。电池管理系统 BMS 高压采集回路、车载高压熔断器、直流继电器内部，以往依赖多层绝缘有机板隔离高压回路，99.6 氧化铝陶瓷板高击穿绝缘强度，可简化多层隔离结构，缩减零部件内部空间，助力电池包集成化设计落地，这一设计改造趋势在 2026 年各车企新款车型中批量落地，直接带动各类车用陶瓷板订单稳步增长。
深圳亿圆电子深度贴合整车轻量化改造趋势，针对性优化陶瓷板产品结构工艺，推出薄型化、集成化两大系列车用陶瓷基板。薄型化陶瓷板通过调整流延成型、高温烧结参数，在保证基材抗弯强度、绝缘指标达标的基础上，降低基板基础厚度，适配紧凑型功率模块内部装配；集成化陶瓷板采用一体化线路蚀刻工艺，将多路高压采集、功率传导线路整合至单块陶瓷基板，省去多层基板叠加装配工序，简化零部件组装流程，减少零部件厂商人工组装成本，同时降低多层基板叠加带来的绝缘隐患。
高可靠性是轻量化改造的底线标准，整车轻量化不能以牺牲零部件使用寿命、行车安全为代价，深圳亿圆电子所有车用陶瓷板执行严苛的车规可靠性管控流程。原材料端选用高纯度专用陶瓷粉体，减少基材内部杂质气孔，提升基板整体致密性；金属覆合工序采用稳定复合工艺，提升铜箔与陶瓷基材结合力，长期冷热循环不易脱铜；成品完成高压击穿、盐雾腐蚀、持续机械震动、万次温差循环全项检测，确保轻量化薄型基板依然能够满足乘用车、商用电动车全生命周期使用标准，规避轻量化带来的性能衰减问题。
供应链交付层面，2026 年国内三电零部件企业轻量化改造进度提速，多数厂商同步推进多款新品研发，对陶瓷板定制化、快速交付能力提出更高要求。深圳亿圆电子依托深圳本地化完整制造产线，打造柔性定制生产体系，支持客户根据零部件结构需求调整基板长宽厚度、线路布局、开孔位置；设立独立样品试制车间，新品改样、异形基板定制交付周期可控，配合零部件厂商同步完成轻量化模块结构验证，缩短新品量产落地周期。同时企业统一搭建原料集采体系，稳定高纯陶瓷粉体、覆合铜箔供应渠道，保障大批量轻量化陶瓷板订单持续稳定交付，避免车企产能爬坡阶段物料断供。
成本维度，轻量化零部件改造初期会带来基板加工工艺调整成本，深圳亿圆电子通过标准化通用薄型基板规格、自动化智能产线降本、规模化量产分摊研发费用等方式，平衡定制化工艺带来的成本上涨，为客户提供分层定价方案：标准化通用轻量化陶瓷板适配大批量成熟车型配套，定制化集成陶瓷板服务新款车型研发配套，兼顾客户成本管控与新品迭代需求。
长期行业趋势来看，新能源汽车轻量化改造会持续推进，三电系统集成化、小型化属于不可逆发展方向，陶瓷板作为兼顾轻量化与高可靠的核心基材，市场应用范围还会持续拓展。深圳亿圆电子持续投入轻量化陶瓷板新工艺研发，探索复合陶瓷一体化成型技术，进一步简化零部件结构设计；同步拓展商用车电控、储能车载变流器轻量化陶瓷配套市场，完善全品类轻量化车用陶瓷板产品线，依托多年车规制造经验，贴合 2026 年新能源轻量化、高可靠产业发展主线，为国内三电零部件企业稳定配套陶瓷板产品。
<
<
<
客服1 
客服2